ウエハテーピング

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：柳田征史 , 佐久間剛
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2011540800
Publication number (International publication number)：2012511264
Application date： Dec. 07, 2009
Publication date： May. 17, 2012
Summary：

基板にテープを貼り付ける方法は基板表面近傍にテープを、基板表面に実質的に平行に、配置する工程を含むことができる。x方向及びy方向のいずれにおいても基板表面より小さいテープ領域に圧力をかけるように圧力源を構成することができ、x方向及びy方向は基板表面に平行であり、相互に直交する。例えば、圧力源は空気のような流体の流れとすることができる。基板表面とは逆の側のテープ面の基板表面より小さい領域に圧力をかけて、領域とは逆の側でテープを基板に接着させることができる。領域は、圧力をかけたままで、径方向で外側に向けて、基板に対して移動させることができる。領域は、テープ接着領域のいずれかがテープ未接着領域を囲い込むことのないように、移動させることができる。

Claim (excerpt)：

基板にテープを貼り付ける方法において、基板の表面の近傍に、前記基板の前記表面に実質的に平行に、テープを配置する工程、前記表面より小さな領域で前記表面とは逆の側の前記テープの面に、前記テープを前記領域とは逆の側で前記基板に接着させるために、圧力をかける工程、及び前記圧力をかけたままで、径方向に外側に向けて、前記領域を前記基板に対して移動させる工程、を含むことを特徴とする方法。

IPC (1)：

H01L 21/683

FI (1)：

H01L21/68 N

F-Term (7)：

5F031CA02 , 5F031DA13 , 5F031DA15 , 5F031HA59 , 5F031LA07 , 5F031MA37 , 5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

ウエハ貼付け装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-176395 Applicant：セイコーエプソン株式会社
ウェハー用真空テープ貼付装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-127355 Applicant：NECエンジニアリング株式会社
特開平2-087545

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Cited by examiner (6)

ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-145871 Applicant：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
ウエハ貼付け装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-176395 Applicant：セイコーエプソン株式会社
ウェハー用真空テープ貼付装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-127355 Applicant：NECエンジニアリング株式会社

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