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J-GLOBAL ID：201203033814623714
微細ワイヤ及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (4)：
寺本 光生
, 志賀 正武
, 西 和哉
, 高橋 久典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011234219
Publication number (International publication number)：2012056843
Application date： Oct. 25, 2011
Publication date： Mar. 22, 2012
Summary：
【課題】1ナノメートルよりも細い微細ワイヤを提供する。【解決手段】24個のシリコン(Si)原子のみからなり、六角形かつ平行対峙する2個の平行面と12個の五角形の面とからなる14面体構造のクラスタを、内部エネルギが最小化するように各シリコン(Si)原子の位置を調整して複数連結してなる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
24個のシリコン(Si)原子のみからなり、六角形かつ平行対峙する2個の平行面と12個の五角形の面とからなる14面体構造のクラスタを、内部エネルギが最小化するように各シリコン(Si)原子の位置を調整して複数連結してなることを特徴とする微細ワイヤ。
IPC (3)：
C01B 33/02
, B82Y 30/00
, B82Y 40/00
C01B33/02 Z
, B82Y30/00
, B82Y40/00
4G072AA01
, 4G072BB20
, 4G072GG03
, 4G072HH01
, 4G072NN11
, 4G072TT01
, 4G072UU01
