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J-GLOBAL ID：201203053453993091

絶縁性樹脂組成物、その製造方法及び電子部品

Inventor： 石橋 克之 ,  中村 謙介 ,  武田 邦彦 ,  棚橋 満 ,  松田 成広 ,  廣瀬 真樹
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Agent (3)： 岸本 達人 ,  山下 昭彦 ,  山本 典輝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011209237
Publication number (International publication number)：2012046755
Application date： Sep. 26, 2011
Publication date： Mar. 08, 2012
Summary：

【課題】無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。【解決手段】本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が1〜50μm、空隙率が0.2以上、且つ、平均空孔径が10〜100nmである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

平均粒径が1〜50μm、空隙率が0.2以上、且つ、平均空孔径が10〜100nmである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 101/00 ,  C08K 7/24 ,  C01B 33/152 ,  H05K 1/03

FI (4)：

C08L101/00 ,  C08K7/24 ,  C01B33/152 A ,  H05K1/03 610C

F-Term (32)：

4G072AA26 ,  4G072BB05 ,  4G072DD02 ,  4G072DD03 ,  4G072GG02 ,  4G072HH18 ,  4G072LL09 ,  4G072PP03 ,  4G072TT01 ,  4G072TT08 ,  4G072UU01 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CH001 ,  4J002CJ001 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01