Pat
J-GLOBAL ID：201203062483599087

強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法

Inventor：
川崎由記

About 川崎由記


Applicant, Patent owner：
JX日鉱日石金属株式会社

About JX日鉱日石金属株式会社


Agent (2)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011072792
Publication number (International publication number)：2012207254
Application date： Mar. 29, 2011
Publication date： Oct. 25, 2012
Summary：
【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。【解決手段】0.5〜4.5質量%のTiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、Ti濃度が1質量%以下のCu高濃度層とTi濃度が13質量%以上の層とでラメラ組織をする粒界反応相と、Ti濃度が13質量%以上の安定相とを有し、粒界反応相の円相当粒径が8μm以上、安定相の円相当粒径が5μm以下であって、0.2%耐力が850MPa以上、導電率が18%IACS以上であり、JIS H 3130に規定するW曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径(MBR、単位:mm)と板厚(t、単位:mm)との比(MBR/t)が1以下であるチタン銅である。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
0.5〜4.5質量%のTiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、 Ti濃度が1質量%以下のCu高濃度層とTi濃度が13質量%以上の層とでラメラ組織を構成する粒界反応相と、Ti濃度が13質量%以上の安定相とを有し、 前記粒界反応相の円相当粒径が8μm以上、安定相の円相当粒径が5μm以下であって、 0.2%耐力が850MPa以上、導電率が18%IACS以上であり、JIS H 3130に規定するW曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径(MBR、単位:mm)と板厚(t、単位:mm)との比(MBR/t)が1以下であるチタン銅。
IPC (6)：
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10
FI (7)：
C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 Q ,  H01B1/02 A ,  H01B13/00 Z ,  C22C9/06 ,  C22C9/10
F-Term (4)：
5G301AA08 ,  5G301AA21 ,  5G301AB02 ,  5G301AD03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM