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J-GLOBAL ID:201203063537782520

微小機械振動子とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 山川 政樹 ,  山川 茂樹 ,  小池 勇三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011111521
Publication number (International publication number):2012244349
Application date: May. 18, 2011
Publication date: Dec. 10, 2012
Summary:
【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板1上に形成されたシリコン酸化膜2と、シリコン酸化膜2上に形成された電極4,5と、一端が電極4に接続され、電極4およびシリコン酸化膜2で固定されていない一部が開口部6内に突出するように形成される振動子部7と、一端が電極5に接続され、電極5およびシリコン酸化膜2で固定されていない方の先端部が開口部6内に突出した振動子部7の先端部と対向するように形成される制御極部8とを備える。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板上に形成された絶縁層と、 この絶縁層上に形成された第1の電極と、 前記絶縁層上に形成された第2の電極と、 両端もしくは一端が前記第1の電極に接続され、この第1の電極で固定されていない一部が前記絶縁層に形成された開口部内に突出するように前記絶縁層上に形成される振動子部と、 一端が前記第2の電極に接続され、この第2の電極で固定されていない方の縁部が前記開口部内に突出した振動子部の縁部と対向するように前記絶縁層上に形成される制御極部とを備えることを特徴とする微小機械振動子。
IPC (5):
H03H 9/24 ,  H03H 3/013 ,  H03H 3/007 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00
FI (5):
H03H9/24 Z ,  H03H3/013 ,  H03H3/007 Z ,  B81B3/00 ,  B81C1/00
F-Term (16):
3C081AA13 ,  3C081BA04 ,  3C081BA43 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081BA53 ,  3C081CA02 ,  3C081CA15 ,  3C081CA17 ,  3C081CA29 ,  3C081EA22 ,  5J108AA02 ,  5J108KK05 ,  5J108KK07 ,  5J108MM11 ,  5J108NA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 電気機械共振器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2008-127435   Applicant:パナソニック株式会社
  • 共振器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2008-008972   Applicant:OKIセミコンダクタ株式会社
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-193514   Applicant:セイコーエプソン株式会社
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