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J-GLOBAL ID：201203077286393245

温度センサ構造体

Inventor： ハッシャー・シェイムス
Applicant, Patent owner： ケンブリッジ・テンパラチャー・コンセプツ・リミテッド
Agent (3)： 杉本 修司 ,  野田 雅士 ,  堤 健郎
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2011524386
Publication number (International publication number)：2012500987
Application date： Aug. 27, 2009
Publication date： Jan. 12, 2012
Summary：

【課題】温度センサの配置の正確さや周辺環境の他の熱源の近接によって正確さが左右されにくい温度測定装置を提供する。【解決手段】1つ以上の材料部を含む第1の材料に取り囲まれた第1の温度センサおよび第2の温度センサと、測定対象の体に接触する接触面とを備えた温度測定装置であり、接触面の少なくとも一部は横方向に平行である。第1の温度センサおよび第2の温度センサは、接触面からの深さが異なるように配置されており、接触面から第1の温度センサおよび第2の温度センサを介して当該温度測定装置を横断する正味の熱伝導率は、第1の温度センサおよび第2の温度センサを介した当該温度測定装置の横方向の正味の熱伝導率よりも大きく設定されている。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

温度を測定する装置であって、 1つ以上の材料部を含む第1の材料に取り囲まれた第1の温度センサおよび第2の温度センサと、 測定対象の体に接触する接触面とを備え、 前記接触面の少なくとも一部は横方向に平行であり、 前記第1の温度センサおよび第2の温度センサは、前記接触面からの深さが異なるように配置されており、 前記接触面から前記第1の温度センサおよび第2の温度センサを介して当該装置を横断する正味の熱伝導率が、前記第1の温度センサおよび第2の温度センサを介した当該装置の横方向の正味の熱伝導率よりも大きい温度測定装置。

IPC (1)：

G01K 7/00

FI (1)：

G01K7/00 341Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子温度計
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-254101   Applicant：シチズンホールディングス株式会社
• 特開昭52-021883
  
• 特公平5-065090