Pat

J-GLOBAL ID：201203082999895040

樹脂ペースト組成物及び半導体装置

Inventor： 岡田 千秋
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (3)： 大谷 保 ,  平澤 賢一 ,  有永 俊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011105164
Publication number (International publication number)：2012236873
Application date： May. 10, 2011
Publication date： Dec. 06, 2012
Summary：

【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、(A2)1分子中に、2個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、 (A2)1分子中に、2個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、 (B)重合開始剤、及び (C)充填材 を含有する樹脂ペースト組成物。

IPC (6)：

C08F 2/44 ,  C09J 4/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C08F2/44 A ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 A ,  H01L21/52 E

F-Term (42)：

4J011AA05 ,  4J011PA03 ,  4J011PA34 ,  4J011PA39 ,  4J011PA76 ,  4J011PB02 ,  4J011PB06 ,  4J011PB23 ,  4J011PB27 ,  4J011PB30 ,  4J011PC02 ,  4J011QA12 ,  4J011WA06 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040HA066 ,  4J040HC12 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040KA31 ,  4J040KA42 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  4J100AL62Q ,  4J100AL66P ,  4J100BC12P ,  4J100CA04 ,  4J100DA09 ,  4J100DA47 ,  4J100DA56 ,  4J100FA03 ,  4J100FA18 ,  4J100JA03 ,  4J100JA45 ,  5F047BA21 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DD01