Pat
J-GLOBAL ID:201203089102253738
ガスセンサ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
塩入 明
, 塩入 みか
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010220480
Publication number (International publication number):2012078089
Application date: Sep. 30, 2010
Publication date: Apr. 19, 2012
Summary:
【構成】 半導体チップの一面に感ガス部を有する絶縁膜が設けられ、感ガス部の裏面で半導体チップにキャビティが設けられている。半導体チップは、一面から反対面へと貫通し、感ガス部に電気的に接続される導電性のビアと、反対面に設けられかつビアに接続される配線とを備え、感ガス部は半導体チップに固着された通気性のカバーで覆われている。【効果】 パッケージへのダイボンドもワイヤボンドも無しに、ガスセンサをプリント基板に実装できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
半導体チップの一面に感ガス部を有する絶縁膜が設けられ、前記感ガス部の裏面で半導体チップにキャビティが設けられたガスセンサにおいて、
前記半導体チップは、前記一面から反対面へと貫通し前記感ガス部に電気的に接続される導電性のビアと、前記反対面に設けられかつ前記ビアに接続される配線、とを備え、
かつ前記感ガス部が半導体チップに固着された通気性のカバーで覆われていることを特徴とする、ガスセンサ。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (6):
2G046BA01
, 2G046BB02
, 2G046BB06
, 2G046BC07
, 2G046BD02
, 2G046BF01
Return to Previous Page