Pat
J-GLOBAL ID：201203091356287297

センサーチップ、センサーチップの製造方法、検出装置

Inventor：
坂上 裕介

About 坂上 裕介


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010287189
Publication number (International publication number)：2012132875
Application date： Dec. 24, 2010
Publication date： Jul. 12, 2012
Summary：
【課題】高感度なセンサーチップを実現する。【解決手段】センサーチップ10は、基板20と、基板20の表面に格子状に配列して形成される凸部22,23,...,と凸部間の凹部24とから構成される凹凸構造と、凹凸構造の互いに隣り合う凸部22,23それぞれの上部稜線22a,23aによって表面プラズモン共鳴を生じる微小間隙を有して配列される金属ナノ粒子30と、を備える。金属微粒子間にレーザー光を照射させることにより局在表面プラズモン共鳴がより効率的に生じる。その結果、表面増強ラマン散乱を取り出し、高感度に物質を検出することが可能なセンサーチップを実現できる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板の表面に格子状に配列して形成される凹凸構造と、 前記凹凸構造の互いに隣り合う凸部の上部稜線に接して支持される複数の金属粒子と、 を備え、 前記複数の金属粒子の少なくとも一部は、隣り合う金属微粒子との間に間隙を有することを特徴とするセンサーチップ。
IPC (3)：
G01N 21/65 ,  G01N 21/01 ,  G01N 21/27
FI (3)：
G01N21/65 ,  G01N21/01 B ,  G01N21/27 C
F-Term (32)：
2G043AA01 ,  2G043AA03 ,  2G043BA11 ,  2G043BA12 ,  2G043BA14 ,  2G043BA16 ,  2G043BA17 ,  2G043CA01 ,  2G043DA05 ,  2G043EA03 ,  2G043EA13 ,  2G043GA03 ,  2G043GA07 ,  2G043GB02 ,  2G043GB05 ,  2G043GB16 ,  2G043HA01 ,  2G043HA08 ,  2G043HA09 ,  2G043JA01 ,  2G043JA02 ,  2G043KA09 ,  2G043NA06 ,  2G059AA01 ,  2G059AA05 ,  2G059BB01 ,  2G059CC12 ,  2G059DD13 ,  2G059EE02 ,  2G059EE03 ,  2G059EE12 ,  2G059GG01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM