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J-GLOBAL ID：201203094581786820

ワークの加工方法、ワークの加工用光照射装置およびそれに用いるプログラム

Inventor： 吉沼 隆史
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 平井 良憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010148417
Publication number (International publication number)：2012011402
Application date： Jun. 30, 2010
Publication date： Jan. 19, 2012
Summary：

【課題】レーザ光をワークに照射しながら、前記レーザ光と前記ワークとを相対的に移動させて前記ワークを所定の深さまで融解するレーザ加工方法において、ワーク温度が不均一になる場合でも、前記深さを一定にする。【解決手段】前記ワークの被照射部と異なる位置のワークの温度を測定し、前記深さと前記温度とから出力を制御する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

光をワークの被照射部に照射しながら、前記光の光軸と前記ワークを相対的に移動させて、前記ワークを所定の深さまで融解する加工方法において、 前記被照射部と異なる位置のワークの温度Txを測定し、 前記深さと前記温度Txから前記光の出力を制御することを特徴とする加工方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  H01L 21/268

FI (4)：

B23K26/00 M ,  H01L21/268 T ,  B23K26/00 N ,  B23K26/00 E

F-Term (6)：

4E068AH00 ,  4E068CA02 ,  4E068CB06 ,  4E068CC03 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10