Pat
J-GLOBAL ID：201203098197618354
多孔性のファイバー電極コーティングおよび関連する方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
, 本田 淳
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2011552961
Publication number (International publication number)：2012519053
Application date： Feb. 10, 2010
Publication date： Aug. 23, 2012
Summary：
本明細書中の実施形態は、ファイバーメッシュ、多層コーティング、および外側コーティングを含む多孔性コーティングを有する電極、ならびに同電極を作製する方法に関する。様々な電極コーティングの実施形態は、該コーティング中に、タンパク質または細胞の到達を抑制しつつイオンおよび液体のうち少なくともいずれかの到達を可能にする細孔を備えている。
Claim (excerpt)：
医療用電気リード線であって、
可撓性かつ長尺状の高分子リード線本体であって、前記リード線本体の中を通る少なくとも1つの長手方向のルーメンを画成しているリード線本体、
前記少なくとも1つのルーメンを通って伸びる導電性ワイヤ、
リード線を移植式パルス発生装置に機械的かつ電気的に接続するための、リード線本体に接続されたコネクタ、
リード線本体の外側部分に配置された電極であって、導電性ワイヤに電気的に接続される電極、ならびに
電極上に配置された多孔性コーティングであって、
ポリエーテルエーテルケトンを含む高分子ナノファイバーメッシュと、
ファイバーメッシュ上に配置されるとともにTiO2およびポリアクリル酸を含む第1のコーティングと、
第1のコーティング上に配置されるとともにフルオロアルキルシランを含む第2のコーティングとを含む多孔性コーティング
からなるリード線。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (17)：
4C053CC02
, 4C081CA082
, 4C081CA182
, 4C081CA272
, 4C081CF22
, 4C081DA04
, 4C081DA06
, 4C081DA16
, 4C081DB03
, 4C081DB06
, 4C081DC02
, 4C081DC03
, 4C081DC04
, 4C081DC14
, 4C081EA02
, 4C081EA06
, 4C081EA12
