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J-GLOBAL ID：201302207628227444   Reference number：13A1741758

スマートフォンの薄型トレンドに対応する超低背カメラモジュールの実装技術

Author (1)： NAKAJO HIRONORI (東芝 セミコンダクター&ストレージ社)
Material： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
Volume： J96-C  Issue： 11  Page： 327-334  Publication year： Nov. 01, 2013 
JST Material Number： S0623C  ISSN： 1345-2827  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *camera ,  *weight reduction ,  IC package ,  flip chip method ,  via hole
Semi thesaurus term： *thinning ,  WLCSP ,  through silicon via

JST classification (2)： Cameras and their accessories  (QF05030V) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (3)：

• 中條博則,「物造りの原点」カメラモジュール事業考察[V],ホンニナル出版,2012.
• 中條博則,「物造りの原点」Casting Lensのすべて,ホンニナル出版,2011.
• 中條博則,笹谷俊博,吉田邦夫,最新リフローカメラモジュール技術,トリケップス,2010.

Terms in the title (6)： スマートフォン ,  薄型 ,  トレンド ,  低背 ,  カメラモジュール ,  実装技術