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J-GLOBAL ID：201302230206997877   Reference number：13A0058700

炭化ケイ素基板研磨のための電界砥粒分布制御研磨に関する研究-電界による研磨率向上メカニズムの検討-

Author (6)： KUSUMI TAKAYUKI (秋田県産技セ) ,  KUSUMI TAKAYUKI (名古屋大) ,  SATO YASUHIRO (秋田県産技セ) ,  IKEDA HIROSHI (秋田県産技セ) ,  AKAGAMI YOICHI (秋田県産技セ) ,  UMEHARA NORITSUGU (名古屋大)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 79  Issue： 1  Page： 87-92  Publication year： Jan. 05, 2013 
JST Material Number： F0268C  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *substrate(plate) ,  *silicon carbide ,  *electric field effect ,  *alternating electric field ,  silicone oil ,  *abrasive grain ,  slurry ,  *polishing(machining) ,  semiconductor device ,  electrostatic interaction ,  attractive force ,  cutting tool ,  control system ,  empirical formula ,  permittivity ,  field intensity ,  abrasive
Semi thesaurus term： power device ,  polish pad ,  *polishing rate

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Grinding  (QC03000R)

Reference (8)：

• 1) 高橋清(監修) 長谷川文夫・吉川明彦 (編著) :ワイドギャップ半導体 光・電子デバイス,森北出版,(2006).
• 2) 谷秦弘・河田研治:液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の開発,日本機械学会論文集,51,471,C (1985) 3145.
• 3) 赤上陽一,浅利孝一,藤田豊久,B.ジャヤデワン,梅原徳次: 粒子分散型機能性流体を用いた研磨方法の開発,日本機械学会論文集,66, 649,C (2000) 270.
• 4) Yoichi AKAGAMI, Noritsugu UMEHARA : Development of electrically controlled polishing with dispersion type ER fluid under AC electric field, Wear 260(2006) 345.
• 5) T. Kusumi, H. Ikeda, Y. Sato, Y. Akagami, N. Umehara : New polishing method using water-based slurry under AC electric field for glass substrate, Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 323 (2011) 1394.

Terms in the title (8)： 炭化ケイ素基板 ,  研磨 ,  電界 ,  砥粒 ,  分布 ,  研究 ,  研磨率 ,  メカニズム