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J-GLOBAL ID：201302241857210265   Reference number：13A0058698

研磨パッドの微細凹凸接触を考慮したCMPプロセスのEHL解析

Author (6)： HASHIMOTO YOHEI (名古屋大 大学院) ,  HASHIMOTO YOHEI (マキタ) ,  SUZUKI NORIKAZU (名古屋大 大学院) ,  ASABA MASAKAZU (名古屋大 大学院) ,  HINO REI (名古屋大 大学院) ,  SHAMOTO EIJI (名古屋大 大学院)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 79  Issue： 1  Page： 73-80  Publication year： Jan. 05, 2013 
JST Material Number： F0268C  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： chemical polishing ,  cutting tool ,  *elasto-hydrodynamic lubricaton ,  *numerical solution ,  *surface roughness ,  analytical model ,  nonlinear elasticity ,  structure analysis ,  micro structure ,  wafer ,  finite element method ,  contact pressure ,  *contact stress ,  pressure distribution ,  *chemical mechanical polishing
Semi thesaurus term： ALE ,  *polish pad

JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Lubrication in general  (QB02010S) ,  Numerical computation  (JE02000J)

Reference (20)：

• 1) International Technology Roadmap for Semiconductors 2009 Edition, Interconnect, (2009), 32, http://www.itrs.net/Links/2009ITRS/Home2009.htm
• 2) 土肥俊郎,檜山浩国,福田明,黒河周平:半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開,精密工学会誌,73, 7 (2007) 745.
• 3) J. Tichy, J. A. Levert, L. Shan and S. Danyluk : Contact Mechanics and Lubrication Hydrodynamics of Chemical Mechanical Polishing, J. of Electrochemical Society, 146, 4 (1999) 1523.
• 4) Wlon J. Terrell and C. Fred Higgs III : Hydrodynamics of Slurry Flow in Chemical Mechanical Polishing, J. of Electrochemical Society, 153, 6 (2006) K15.
• 5) D. Castillo-Mejia, J. Kelchner, S. Beaudoin : Polishing Pad Surface Morphology and Chemical Mechanical Planarization, J. of Electrochemical Society, 151, 4 (2004) G271.

Terms in the title (6)： 研磨パッド ,  微細凹凸 ,  CMP ,  プロセス ,  EHL ,  解析