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J-GLOBAL ID：201303001425880700

差動信号伝送線路、ICパッケージおよびそれらの試験方法

Inventor： 増田 耕平 ,  柴田 修 ,  末永 寛 ,  齊藤 義行
Applicant, Patent owner： パナソニック株式会社
Agent (3)： 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  川端 純市
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2011002188
Publication number (International publication number)：WO2011142079
Application date： Apr. 13, 2011
Publication date： Nov. 17, 2011
Summary：

ICパッケージ(50)は、正の極性を持つ信号と負の極性を持つ信号とからなる一対の差動信号を送受信する集積回路(10)と、正の極性を持つ信号を伝送する第1の信号端子(41a)と、負の極性を持つ信号を伝送する第2の信号端子(41b)と、第1の信号端子と第2の信号端子との間に配置された第3の端子(43)とを備える。第1及び第2の端子は集積回路に電気的に接続され、第3の端子(43)は集積回路に電気的に接続されていない。

Claim (excerpt)：

正の極性を持つ信号と負の極性を持つ信号とからなる一対の差動信号を送受信する集積回路と、 前記正の極性を持つ信号を伝送する第1の信号端子と、 前記負の極性を持つ信号を伝送する第2の信号端子と、 前記第1の信号端子と前記第2の信号端子との間に配置された第3の端子と を備え、 前記第1及び第2の端子は前記集積回路に電気的に接続され、 前記第3の端子は前記集積回路に電気的に接続されていない、 ICパッケージ。

IPC (3)：

H04L 25/02 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/30

FI (6)：

H04L25/02 V ,  H04L25/02 302Z ,  H04L25/02 F ,  H04L25/02 301J ,  G01R31/26 H ,  G01R31/30

F-Term (13)：

2G003AA07 ,  2G003AC08 ,  2G132AA11 ,  2G132AB08 ,  2G132AB09 ,  2G132AK01 ,  5K029DD24 ,  5K029JJ08 ,  5K029KK21 ,  5K029KK22 ,  5K029KK23 ,  5K029KK24 ,  5K029KK28