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J-GLOBAL ID：201303013641403426

微細物性加工方法および微細物性加工装置

Inventor： 守友 浩 ,  金 廷恩 ,  加藤 健一 ,  高田 昌樹
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 筑波大学
Agent (1)： 亀井 岳行
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2007191255
Publication number (International publication number)：2009023892
Patent number：5243741
Application date： Jul. 23, 2007
Publication date： Feb. 05, 2009
Claim (excerpt)：

【請求項1】 結晶水を含有するシアノ架橋金属錯体に電磁波を照射して、前記シアノ架橋金属錯体の結晶水を脱離させることで、電磁波が照射される被加工位置の物性を変化させることを特徴とする微細物性加工方法。

IPC (2)：

C01C 3/08 ( 200 6.01) ,  B01J 19/12 ( 200 6.01)

FI (3)：

C01C 3/08 ,  B01J 19/12 C ,  B01J 19/12 B