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J-GLOBAL ID：201303014418452519

導電性ペースト用酸化銅粉末、導電性ペースト用酸化銅粉末の製造方法、導電性ペースト及びこれを用いて得られる銅配線層

Inventor： 黒田 杏子 ,  山本 和徳 ,  神代 恭 ,  横澤 舜哉 ,  中子 偉夫 ,  納堂 高明 ,  稲田 麻希 ,  川合 毅 ,  柴田 信隆
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011141720
Publication number (International publication number)：2013008907
Application date： Jun. 27, 2011
Publication date： Jan. 10, 2013
Summary：

【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗(いがぐり)状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が200〜700nm、短辺が10〜150nm、アスペクト比が1.3〜70であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。【選択図】 図5

Claim (excerpt)：

導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗(いがぐり)状の形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/12 ,  C01G 3/02

FI (8)：

H05K1/09 A ,  H01B1/20 A ,  H01B5/14 B ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610J ,  C01G3/02

F-Term (27)：

4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD33 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE04 ,  4E351EE05 ,  4E351EE24 ,  4E351GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343ER38 ,  5E343FF01 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属酸化物微粒子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-118374   Applicant：太陽誘電株式会社, テクノファーム・アクセス株式会社
• 歯科用修復材組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-164197   Applicant：サンメディカル株式会社