平面型薄膜熱電モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (18)：前田弘 , 竹内宏 , 嶋田高久 , 竹内祐二 , 今江克実 , 二宮克也 , 原田智雄 , 関啓 , 杉浦靖也 , 河部大輔 , 長谷川雅典 , 岩下嗣也 , 福本康二 , 前田亮 , 間脇八蔵 , 松永裕吉 , 川北憲司 , 岡澤祥平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011199704
Publication number (International publication number)：2013062370
Application date： Sep. 13, 2011
Publication date： Apr. 04, 2013
Summary：

【課題】熱電素子を薄膜化しながら、熱電素子の電気的接続部分の接触面積を広くして電気抵抗を減らし、これにより、発電能力や冷却、加熱能力を高める。【解決手段】平面基板2上に形成された薄膜からなるP型及びN型熱電素子3,4と、熱電素子を接続する伝熱部材からなる電極11〜13、21〜23とを備えた平面型薄膜熱電モジュール1において、熱電素子は、基板の面に沿う所定方向に交互に並ぶように互いに間隔をあけて配置され、電極は、熱電素子の間に配置されて電極に隣接する熱電素子に接続される接続部12a、13a、22a、23aと、接続部から基板の面に沿って熱電素子の並び方向と交差する方向に突出する伝熱部11b〜13b、21b〜23bとを備えている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

平面基板(2)上に形成された薄膜からなるP型及びN型熱電素子(3)、(4)と、これらP型及びN型熱電素子(3)、(4)を接続する伝熱部材からなる電極(11)〜(13)、(21)〜(23)とを備えた平面型薄膜熱電モジュール(1)において、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)は、上記基板(2)の面に沿う所定方向に交互に並ぶように互いに間隔をあけて配置され、上記電極(11)〜(13)、(21)〜(23)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の間に配置されて該電極(11)〜(13)、(21)〜(23)に隣接する上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)に接続される接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)と、該接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)から上記基板(1)の面に沿って上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向に突出する伝熱部(11b)〜(13b)、(21b)〜(23b)とを備えていることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。

IPC (2)：

H01L 35/32 , H01L 35/30

FI (2)：

H01L35/32 A , H01L35/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

熱電素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-204887 Applicant：セイコーエプソン株式会社
熱電モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-045265 Applicant：ヤマハ株式会社

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