振動研磨方法およびその装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長瀬成城
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2003331511
Publication number (International publication number)：2005096016
Patent number：4702765
Application date： Sep. 24, 2003
Publication date： Apr. 14, 2005
Claim (excerpt)：

【請求項1】微小な曲面形状を有する工作物表面に非回転工具を押し付けて工作物表面を研磨するとともに前記工作物における表面加工形状を測定し、その測定結果に基づいて非回転工具を制御して、工作物における表面加工形状を修正する研磨方法であって、前記微小な曲面形状に軟質の非回転工具を被加工面に法線方向から一定圧力で押し付けながら加工面に対して平行な方向に前記非回転工具を超音波振動させ、さらに、前記超音波振動をしている非回転工具に円運動又は楕円運動を付与しながら、前記工具と前記加工面との接触部に砥粒を分散させた液体をかけて研磨することを特徴とする振動研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ( 200 6.01) , B24B 1/04 ( 200 6.01) , B24B 35/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

B24B 37/00 E , B24B 1/04 A , B24B 35/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-234451
特開昭49-108695
研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-031219 Applicant：オリンパス光学工業株式会社

Show all

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

超音波援用マイクロ非球面研磨に関する研究(第1報)

Return to Previous Page