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J-GLOBAL ID：201303047858385223

硬度及び湿潤度識別装置

Inventor： 木本 晃 ,  信太 克規 ,  一ノ瀬 雄志
Applicant, Patent owner： 国立大学法人佐賀大学
Agent (1)： 平井 安雄
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2007042928
Publication number (International publication number)：2008203220
Patent number：4830111
Application date： Feb. 22, 2007
Publication date： Sep. 04, 2008
Claim (excerpt)：

【請求項1】第1及び第2の金属電極間に圧電材料を介装し、当該第2の金属電極を接地して形成され、前記第1の金属電極側を測定試料に接触・離反又は押圧させて第1及び第2の金属電極間に生じる電圧を検出する電圧検出手段と、 前記電圧検出手段を測定試料に対して接触・離反及び押圧させる動作を駆動する動作駆動手段と、 前記接触・離反及び押圧の際に検出される各検出電圧に基づいて電圧の各電圧波形を検出する電圧波形検出手段と、 前記検出された各電圧波形及び複数の測定試料について予め得られた各測定試料毎の硬度及び湿潤度に関する基準試料データに基づいて前記複数の測定試料の各硬度及び湿潤度を判別する硬度及び湿潤度判別手段とを備えることを 特徴とする硬度及び湿潤度識別装置。

IPC (2)：

G01N 3/40 ( 200 6.01) ,  G01N 19/10 ( 200 6.01)

FI (2)：

G01N 3/40 Z ,  G01N 19/10 Z