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J-GLOBAL ID：201303048235497710
半導体特性測定装置
石川 洋平
, About 石川 洋平
活田 健治
, About 活田 健治
荻島 真澄
About 荻島 真澄
Applicant, Patent owner：
独立行政法人国立高等専門学校機構
About 独立行政法人国立高等専門学校機構
Agent (1)： 平井 安雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011266239
Publication number (International publication number)：2013117496
Application date： Dec. 05, 2011
Publication date： Jun. 13, 2013
Summary：
【課題】半導体特性測定装置上で柔軟且つ即時に、様々な測定項目に対応できるように、回路構成を自在に変更することができる半導体特性測定装置を提供する。【解決手段】電気素子10を着脱自在に接続可能なコネクタ2が電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニット3と、前記コネクタユニット3に配設される前記コネクタ2に接続すると共に、半導体チップ20のパッド21に接触して前記コネクタ2と前記半導体チップ20とを電気的に接続するプローブ針4と、前記半導体チップ20から入力された信号を、コネクタ2を経由して、前記半導体チップ20の電気特性を測定するテスタ30に出力する第1入出力部6とを備え、前記電気素子10が、異なる前記コネクタユニット3におけるそれぞれのコネクタ2を橋絡して、前記半導体チップ20のパッド21と前記第1入出力部6との間を複数の前記電気素子10を介して電気的に接続するものである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
電気素子を着脱自在に接続可能なコネクタであって、複数の前記コネクタが電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニットと、
前記コネクタユニットに配設される前記コネクタに接続すると共に、半導体チップのパッドに接触して前記コネクタと前記半導体チップとを電気的に接続するプローブ針と、
前記半導体チップから入力された信号を、前記コネクタユニットのコネクタを経由して、前記半導体チップの電気特性を測定するテスタに出力する出力部とを備え、
前記電気素子が、異なる前記コネクタユニットにおけるそれぞれのコネクタを橋絡して、前記コネクタユニットの間を前記電気素子を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップのパッドと前記出力部との間を複数の前記電気素子を介して電気的に接続することを特徴とする半導体特性測定装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (14)：
2G011AA02
, 2G011AA17
, 2G011AC11
, 2G011AC12
, 2G011AE03
, 2G132AA00
, 2G132AB01
, 2G132AD04
, 2G132AD07
, 2G132AF01
, 2G132AK01
, 2G132AL11
, 2G132AL12
, 2G132AL16
Patent cited by the Patent：
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