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J-GLOBAL ID：201303052558413520
熱流制御デバイス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012049921
Publication number (International publication number)：2013185728
Application date： Mar. 07, 2012
Publication date： Sep. 19, 2013
Summary：
【課題】 微小領域での熱流の制御が可能な熱スイッチなどに適用出来る小型化可能で簡便な熱流制御が可能なデバイスを提供することにある。【解決手段】 電場を印加することが可能な対向する電極間に熱伝導性を有する粒子を分散媒中に分散させた電気レオロジー流体を充填することにより構成され、電極間に電場を印加することにより電気レオロジー流体を熱流制御層として機能させることにより、目的とする小型化可能で簡便な熱流制御が可能な熱流制御デバイスとなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
電場を印加することが可能な対向する電極間に熱伝導性を有する粒子を分散媒中に分散させた電気レオロジー流体を充填したことを特徴とする熱流制御デバイス。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (3)：
3L092AA02
, 3L092AA14
, 3L092BA01
