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J-GLOBAL ID:201303058791019342

電極合材の製造方法及び電極合材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岸本 達人 ,  山下 昭彦 ,  山本 典輝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011232916
Publication number (International publication number):2013093126
Application date: Oct. 24, 2011
Publication date: May. 16, 2013
Summary:
【課題】内部抵抗、特に界面抵抗の低い電極合材を提供する。【解決手段】電極活物質と固体電解質とを含む、電極合材の製造方法であって、電極活物質及び固体電解質を含有する混合体を準備する準備工程と、前記混合体を熱処理し、前記電極活物質及び前記固体電解質の融解及び再晶出を行う熱処理工程と、を備える製造方法、並びに、電極活物質及び固体電解質を含有する電極合材であって、空隙率が5%以下である電極合材【選択図】図6
Claim (excerpt):
電極活物質と固体電解質とを含む、電極合材の製造方法であって、 電極活物質及び固体電解質を含有する混合体を準備する準備工程と、 前記混合体を熱処理し、前記電極活物質及び前記固体電解質の融解及び再晶出を行う熱処理工程と、 を備えることを特徴とする電極合材の製造方法。
IPC (5):
H01M 4/04 ,  H01M 4/139 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/13 ,  H01M 4/62
FI (5):
H01M4/04 101Z ,  H01M4/02 108 ,  H01M4/02 Z ,  H01M4/02 101 ,  H01M4/62 Z
F-Term (17):
5H050AA12 ,  5H050BA17 ,  5H050CA01 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CA11 ,  5H050CB03 ,  5H050CB07 ,  5H050CB08 ,  5H050CB11 ,  5H050DA13 ,  5H050EA12 ,  5H050EA15 ,  5H050GA02 ,  5H050GA10 ,  5H050HA14 ,  5H050HA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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