Pat
J-GLOBAL ID:201303067727785790

土壌病害発病抑制資材及び土壌病害発病抑制資材を用いた植物の育苗・定植方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永井 道彰
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2007255379
Publication number (International publication number):2008208112
Patent number:5185585
Application date: Sep. 28, 2007
Publication date: Sep. 11, 2008
Claim (excerpt):
【請求項1】 玉葱片である鱗茎部分を500°C以上900°C以下の温度にて炭化炉で炭化処理を実行することにより生成した土壌病害発病抑制資材。
IPC (5):
A01N 59/00 ( 200 6.01) ,  A01P 3/00 ( 200 6.01) ,  A01G 1/00 ( 200 6.01) ,  A01G 7/00 ( 200 6.01) ,  A01N 65/40 ( 200 9.01)
FI (6):
A01N 59/00 Z ,  A01P 3/00 ,  A01N 59/00 C ,  A01G 1/00 303 A ,  A01G 7/00 602 Z ,  A01N 65/00 130
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
Show all
Cited by examiner (6)
Show all
Article cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 平成18年度近畿中国四国研究成果情報, 20070614, 149-150頁
  • 近畿中国四国地域における新技術, 20060920, 5号, 33-35頁
Cited by examiner (2)
  • 平成18年度近畿中国四国研究成果情報, 20070614, 149-150頁
  • 近畿中国四国地域における新技術, 20060920, 5号, 33-35頁

Return to Previous Page