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J-GLOBAL ID：201303074271867885

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor： 小口 京吾 ,  山岸 光 ,  若林 優治 ,  新井 亮一 ,  小林 耕治 ,  長洲 慶典 ,  松倉 利顕 ,  伊藤 寛明
Applicant, Patent owner： 長野県 ,  株式会社SUWAオプトロニクス
Agent (1)： 松尾 誠剛
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008001722
Publication number (International publication number)：2009160625
Patent number：4790735
Application date： Jan. 08, 2008
Publication date： Jul. 23, 2009
Claim (excerpt)：

【請求項1】 所定パルス間隔でフェムト秒レーザ光を連続的に出力するフェムト秒レーザ発振装置と、 前記フェムト秒レーザ発振装置からのフェムト秒レーザ光を被加工物に集光させる集光レンズと、 前記集光レンズからのフェムト秒レーザ光の光軸に垂直な平面内で移動可能な被加工物載置テーブルとを備えるレーザ加工装置であって、 前記フェムト秒レーザ発振装置と前記集光レンズとの間に配置され、外周部の一部に光通過部を有する回転板を有し、前記回転板を高速回転することにより所定パルス数のフェムト秒レーザ光を間欠的に通過させる第1光シャッタ装置と、 前記第1光シャッタ装置の前段又は後段に配置され、前記回転板が1回転する期間よりも長い所定の期間、フェムト秒レーザ光を遮断する機能を有する第2光シャッタ装置と、 前記フェムト秒レーザ発振装置からのフェムト秒レーザ光の出力タイミングに同期して、前記第1光シャッタ装置の光シャッタ動作及び前記第2光シャッタ装置の光シャッタ動作を制御する機能を有する同期制御装置とをさらに備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ( 200 6.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/00 M