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J-GLOBAL ID:201303075030458859
Ti基合金
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松井 茂
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2007272422
Publication number (International publication number):2009097064
Patent number:5107661
Application date: Oct. 19, 2007
Publication date: May. 07, 2009
Claim (excerpt):
【請求項1】 0.01〜20at%のY、4〜10at%のMo、3〜10at%のSnを含み、残部がTi及び不可避不純物からなり、カテーテル、ガイドワイヤ、ステントから選ばれた医療用具に用いられることを特徴とするTi基合金。
IPC (3):
C22C 14/00 ( 200 6.01)
, A61L 29/00 ( 200 6.01)
, A61L 31/00 ( 200 6.01)
FI (3):
C22C 14/00 Z
, A61L 29/00 B
, A61L 31/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平4-105659
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特開昭63-242489
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強度および靭性に優れた鋳造用Ti合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-032518
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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Ti-Mo基合金ばね材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-348674
Applicant:NECトーキン株式会社, 西田稔
-
Ti基合金形状記憶素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-093567
Applicant:NECトーキン株式会社
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