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J-GLOBAL ID:201303075030458859

Ti基合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松井 茂
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2007272422
Publication number (International publication number):2009097064
Patent number:5107661
Application date: Oct. 19, 2007
Publication date: May. 07, 2009
Claim (excerpt):
【請求項1】 0.01〜20at%のY、4〜10at%のMo、3〜10at%のSnを含み、残部がTi及び不可避不純物からなり、カテーテル、ガイドワイヤ、ステントから選ばれた医療用具に用いられることを特徴とするTi基合金。
IPC (3):
C22C 14/00 ( 200 6.01) ,  A61L 29/00 ( 200 6.01) ,  A61L 31/00 ( 200 6.01)
FI (3):
C22C 14/00 Z ,  A61L 29/00 B ,  A61L 31/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-105659
  • 特開昭63-242489
  • 強度および靭性に優れた鋳造用Ti合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-032518   Applicant:三菱マテリアル株式会社
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