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J-GLOBAL ID：201303079093740320

アンテナ基板およびアンテナモジュール

Inventor：
郡山 慎一

About 郡山 慎一


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011183807
Publication number (International publication number)：2013046291
Application date： Aug. 25, 2011
Publication date： Mar. 04, 2013
Summary：
【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。【解決手段】アンテナ基板1は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板1と、アンテナ基板1の凹部12内に収容された接続パッド2aを有するチップ2とを含んでいる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
チップ実装用パッドが設けられた凹部を含む上面を有している誘電体層と、 該誘電体層の前記上面に設けられており、前記凹部の周囲に配置されたアンテナ用表面導体層と、 前記誘電体層の下面に設けられた実装パッドとを備えていることを特徴とするアンテナ基板。
IPC (5)：
H01Q 23/00 ,  H01Q 21/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/00 ,  H05K 9/00
FI (7)：
H01Q23/00 ,  H01Q21/08 ,  H01L23/12 E ,  H01L23/00 C ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 B ,  H05K9/00 R
F-Term (10)：
5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321BB25 ,  5E321GG05 ,  5J021AA02 ,  5J021AB06 ,  5J021CA03 ,  5J021CA06 ,  5J021HA05 ,  5J021JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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