レーザー加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：小野尚純 , 奥貫佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011201900
Publication number (International publication number)：2013063445
Application date： Sep. 15, 2011
Publication date： Apr. 11, 2013
Summary：

【課題】被加工物を加工送りしつつ被加工物の厚み方向にパルスレーザー光線を複数ショット照射することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー光線照射手段と、加工送り手段と、位置検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、集光レンズを備えた集光器をZ軸方向と所定角度(α)をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対してピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルを加工送りする際に、集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点をチャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向(X軸方向)に加工送りする加工送り手段と、該加工送り手段による該チャックテーブル移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該X軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該集光器を光軸方向(Z軸方向)と所定角度(α)をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、該制御手段は、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対して該ピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルをX軸方向に加工送りする際に、該集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、該集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点を該チャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる、ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/04 , B23K 26/00 , B23K 26/08

FI (4)：

B23K26/04 C , B23K26/00 H , B23K26/00 M , B23K26/08 B

F-Term (5)：

4E068AF02 , 4E068CA03 , 4E068CE02 , 4E068DA10 , 4E068DB11

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