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J-GLOBAL ID：201303099824048902

多孔質電極基材、その製造方法

Inventor： 隅岡 和宏
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012123356
Publication number (International publication number)：2013251070
Application date： May. 30, 2012
Publication date： Dec. 12, 2013
Summary：

【課題】 厚み精度、ガス透気度、導電性が高く、十分なハンドリング性を持ち、製造コストが低く、かつ厚みムラやうねりの原因となる炭素化時の重量減少の少ない多孔質電極基材およびその製造方法が求められていた。【解決手段】 炭素短繊維(A)と、炭素前駆体繊維(b)と、炭素粉(C)が分散した前駆体シートを製造する工程(1)、および 該前駆体シートを炭素化処理する工程(2)を含み、工程(2)による該前駆体シートの重量減少率が65%以下である多孔質電極基材の製造方法。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

炭素短繊維(A)と、炭素前駆体繊維(b)と、炭素粉(C)が分散した前駆体シートを製造する工程(1)、および 該前駆体シートを炭素化処理する工程(2) を含み、工程(2)による該前駆体シートの重量減少率が65%以下である多孔質電極基材の製造方法。

IPC (2)：

H01M 4/88 ,  D04H 1/424

FI (2)：

H01M4/88 C ,  D04H1/4242

F-Term (18)：

4L047AA03 ,  4L047AA28 ,  4L047AB02 ,  4L047BA04 ,  4L047BA21 ,  4L047BA22 ,  4L047CB10 ,  4L047CC14 ,  5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB05 ,  5H018BB17 ,  5H018DD06 ,  5H018DD08 ,  5H018EE05 ,  5H018EE17 ,  5H026AA06