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J-GLOBAL ID：201402206009291015   Reference number：14A0942929

Development of a Simple Bonding Method of the Multilayer Copper Plate Using Thermal Expansion

熱膨張を利用した積層銅板の簡便な接合方法の開発

Author (4)： AIHARA KENSAKU (アイハラ鍛金スタジオ) ,  NARUI MIHO (文化学園大 造形) ,  OHASHI OSAMU (WELLBOND) ,  ISHIGURO TAKASHI (東京理大 基礎工)
Material： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
Volume： 53  Page： 203-209  Publication year： Aug. 01, 2014 
JST Material Number： S0603A  ISSN： 1347-7234  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermal expansion ,  thermal expansion coefficient ,  laminated plate ,  *copper ,  *bonding and joining ,  *jig ,  pressurization ,  charcoal ,  heating ,  *stainless steel ,  test piece ,  high purity metal ,  oxygen free copper ,  container ,  peeling test ,  adhesive strength ,  hydrogen brittleness ,  crafts
Semi thesaurus term： tough pitch copper

JST classification (1)： Welding techniques  (WC07030G)

Reference (9)：

• 秋田の工芸,工芸技術編,金工:http://www.pref.akita.lg.jp/www/contents/1224635588330/files/ kinnkou.pdf
• IAN FERGUSON : MOKUME GANE, Krause Publications, 2004.
• Steve Midgett: MOKUME GANE, Wieland Verlag, 2005.
• 高橋正樹:木目金の教科書,柏書店松原(株),2009.
• 人間国宝玉川宣夫・木目金の世界:http://www.gyokusendo.com/library/mokume

Terms in the title (3)： 熱膨張 ,  銅板 ,  開発