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J-GLOBAL ID：201402210389449357   Reference number：14A0994129

Bath Control Technique by Electrowinning of Copper Ion Impurities in the Process of Gold Plating

金めっき浴中における銅不純物の電解除去による管理技術

Author (4)： DATE KAZUHIRO (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  YOSHIHARA SACHIO (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  NOZAWA JUN'ICHI (大昌電子) ,  NOJIRI NAOKATSU (大昌電子)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 17  Issue： 5  Page： 442-444  Publication year： Aug. 01, 2014 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *gold plating ,  *plating bath ,  *copper ,  impurity ,  *electrowinning ,  *wire bonding ,  printed board ,  *inductively coupled plasma ,  ICP analysis ,  electroplating ,  metal ion ,  copper compound ,  numerical value ,  ratio ,  removal
Semi thesaurus term： plating bath ,  ICP ,  electrolytic plating ,  copper ion ,  elimination quantity ,  elimination rate

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (5)：

• 岡本康弘 : “めっきの基礎とノウハウ,“ 日刊工業新聞社, p.120, 2009
• 山名式雄 : “めっき作業入門,“ 理工学社, p.148, 2005
• 青谷 薫, 今井雄一, 川合 慧 : “金属メッキ技術,“ 槇書店, pp.189-190, 1979
• D. T. Sawyer, A. Sobkowiak, and J. L. Roberts, Jr.: “電気化学測定法の基礎,“ 丸善, p.43, 2003
• 電気化学会 : “電気化学測定マニュアル基礎編,“ 丸善, p.53,2002

Terms in the title (4)： 金めっき ,  銅 ,  不純物 ,  電解