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J-GLOBAL ID：201402213297321833   Reference number：14A0942928

Properties of High-Concentration Cu-Mg Solid-Solution Alloys as Materials for Terminals

高濃度Cu-Mg固溶型合金の端子用材料としての諸特性

Author (4)： ITO YUKI (三菱マテリアル 中研) ,  MATSUNAGA HIROTAKA (三菱マテリアル 中研) ,  MORI HIROYUKI (三菱マテリアル 中研) ,  MAKI KAZUNARI (三菱マテリアル 中研)
Material： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
Volume： 53  Page： 198-202  Publication year： Aug. 01, 2014 
JST Material Number： S0603A  ISSN： 1347-7234  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： concentration(ratio) ,  chemical composition ,  *solid solution hardening ,  terminal(electric parts) ,  *copper base alloy ,  magnesium additive alloy ,  tin additive alloy ,  aluminum additive alloy ,  zinc additive alloy ,  *alloying element ,  tensile strength ,  ratio ,  *yield strength ,  electrical resistivity ,  bending(plastic working) ,  stress relaxation ,  bronze
Semi thesaurus term： yield ratio

JST classification (2)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (11)：

• K. Lu : Science, 328 (2010), 319.
• G. Ghosh, J. Miyake, M. E. Fine : JOM, 49 (1997), 56-60.
• J. R. Davis (Ed.) : ASM Specialty Handbook Copper and Copper Alloys, ASM International, Materials Park, OH, 2001, p. 3.
• K. Maki, Y. Ito, H. Matsunaga, H. Mori : Scripta Materiallia, 68 (2013), 777-780.
• E. O. Hall : Proc. Phys. Soc., B 64 (1951), 747-753.

Terms in the title (4)： 高濃度 ,  Cu ,  Mg ,  合金