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J-GLOBAL ID：201402273545710046   Reference number：14A0777881

Relationship between film composition and microhardness of electrodeposited Ni-W-B films prepared using a citrate-glycinate bath

クエン酸塩-グリシン酸塩浴で製作した電着Ni-W-B薄膜の薄膜組成と微小硬度との関係

Author (3)： NAGAI Taichi ,  HODOUCHI Kazunori ,  MATSUBARA Hiroshi
Material： Surface & Coatings Technology  (Surf Coat Technol)
Volume： 253  Page： 109-114  Publication year： Aug. 25, 2014 
JST Material Number： D0205C  ISSN： 0257-8972  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *nickel base alloy ,  tungsten containing alloy ,  boron containing alloy ,  *plating film ,  *electrodeposition ,  electroplating ,  *thin film ,  *chemical composition ,  *microhardness ,  metal plate ,  copper ,  plating bath ,  nickel compound ,  sulfate ,  tungstate ,  sodium compound ,  plating condition ,  concentration(ratio) ,  current density ,  nano crystal ,  aliphatic alcohol ,  aliphatic carboxylic acid ,  hydroxy acid ,  polycarboxylic acid ,  carboxylate(salt) ,  amino acid ,  aliphatic amine
Semi thesaurus term： sodium tungstate ,  copper plate ,  nickel sulfate

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Substance index (4)： Citric acid ,  Sodium citrate ,  Glycine ,  Dimethylamine borane

Terms in the title (10)： クエン酸塩 ,  グリシン ,  酸 ,  塩浴 ,  製作 ,  電着 ,  Ni ,  薄膜 ,  膜組成 ,  微小硬度