Art

J-GLOBAL ID：201402287572352918   Reference number：14A0957156

Improvement of Shape Homogeneity in the Surface Microstructures Fabricated by Anisotropic Etching on 4-inch Silicon Wafer

シリコンウエハ全面にわたる結晶異方性ウェットエッチング加工での表面加工形状の均一性の向上

Author (4)： MURAKAMI SUNAO (九州工業大学 大学院情報工学研究院) ,  OMORI RYUNOSUKE (九州工業大学 大学院情報工学研究院) ,  SHIMIZU SEIGI (九州工業大学 大学院情報工学研究院) ,  ITO TAKAHIRO (九州工業大学 大学院情報工学研究院)
Material： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
Volume： 134  Issue： 8  Page： 258-263 (J-STAGE)  Publication year： 2014 
JST Material Number： L3098A  ISSN： 1341-8939  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *silicon ,  *wafer ,  *etching ,  *anisotropy ,  wet method ,  surface processing ,  micro structure ,  *single crystal ,  *surface quality ,  surface structure ,  structure
Semi thesaurus term： anisotropic etching

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (17)：

• (1) M. Shikida, K. Sato, and H. Tanaka Ed.: “Etching for Micro/Nano fabrication”, CMC Publishing, pp. 4-6 (2009) (in Japanese)
• 式田光宏・佐藤一雄・田中 浩 監修:「マイクロナノデバイスのエッチング技術」, シーエムシー出版, 第1章 ウェットエッチングの基礎, pp. 4-6 (2009)
• (2) O. Tabata, R. Asahi, H. Funabashi, K. Shimaoka, and S. Sugiyama : “Anisotropic etching of silicon in TMAH solutions”, Sens. Actuators A, Vol. 34, pp. 51-57 (1992)
• (3) M. Shikida, K. Sato, K. Tokoro, and D. Uchikawa : “Differences in anisotropic etching properties of KOH and TMAH solutions”, Sens. Actuators A, Vol. 93, pp. 179-188 (2000)
• (4) K. B. Sundaram, A. Vijayakumar, and G. Subramanian : “Smooth etching of silicon using TMAH and isopropylalcohol for MEMS applications”, Microelectronic Engineering, Vol. 77, pp. 230-241 (2005)

Terms in the title (6)： シリコンウエハ ,  結晶 ,  異方性 ,  ウェットエッチング ,  加工形状 ,  均一性