Art

J-GLOBAL ID：201402295047437255   Reference number：13A1953043

ANALYSIS OF HEATING LOAD USING THE THERMAL SIMULATION A methodology for designing the air-conditioning system using floor-chambers in a residence Part 3

温熱シミュレーションによる熱負荷の分析 住宅における床チャンバー空調の設計法に関する研究 その3

Author (2)： IGUCHI MASATO (東京電力) ,  SAKAMOTO YUZO (建築研)
Material： 日本建築学会環境系論文集  (Journal of Environmental Engineering (Transactions of AIJ))
Issue： 694  Page： 939-945  Publication year： Dec. 30, 2013 
JST Material Number： L4761A  ISSN： 1348-0685  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： heat pump ,  *air conditioning equipment ,  household appliance ,  *basement ,  facility planning ,  thermal load ,  *thermal environment ,  *simulation ,  architectural space ,  multiple dwelling house ,  conductance ,  thermal resistance ,  thermal conductivity ,  ventilating opening ,  position ,  convective heat transfer ,  wind speed ,  computational fluid dynamics ,  numerical analysis
Semi thesaurus term： *under floor ,  thermal conductance

JST classification (1)： Air conditioning equipment in general  (PC02010U)

Terms in the title (10)： 温熱 ,  シミュレーション ,  熱負荷 ,  分析 ,  住宅 ,  床 ,  チャンバー ,  空調 ,  設計法 ,  研究