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J-GLOBAL ID：201403002902266192

有機EL装置、有機EL装置の製造方法、電子機器

Inventor： 深川 剛史 ,  赤川 卓 ,  三矢 将之
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012183898
Publication number (International publication number)：2014041776
Application date： Aug. 23, 2012
Publication date： Mar. 06, 2014
Summary：

【課題】発光寿命において高い信頼性を有すると共に優れたコストパフォーマンスを有する有機EL装置、有機EL装置の製造方法、電子機器を提供すること。【解決手段】本適用例の有機EL装置100は、基板としての基材11、基材11上に配置された複数の有機EL素子30と、複数の有機EL素子30を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第1封止層34aと、第1封止層34aに接し、少なくとも複数の有機EL素子30が配置された領域に亘って形成され、乾燥剤を含む樹脂層34bと、樹脂層34bを覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第2封止層34cと、第2封止層34cを覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第3封止層34dと、を備えた。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

基板と、 前記基板上に配置された複数の有機EL素子と、 前記複数の有機EL素子を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第1封止層と、 前記第1封止層に接し、少なくとも前記複数の有機EL素子が配置された領域に亘って形成され、乾燥剤を含む樹脂層と、 前記樹脂層を覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第2封止層と、を備えることを特徴とする有機EL装置。

IPC (3)：

H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10

FI (3)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10

F-Term (10)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE48 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107EE53 ,  3K107FF00 ,  3K107GG37