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J-GLOBAL ID：201403012297976765

固体銀銅合金

Inventor： 前川 昌輝 ,  本田 大介 ,  榎村 眞一
Applicant, Patent owner： エム・テクニック株式会社
Agent (1)： 鮫島 武信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013215159
Publication number (International publication number)：2014058743
Application date： Oct. 16, 2013
Publication date： Apr. 03, 2014
Summary：

【課題】銅の持つ酸化し易い性質の抑制や銀のマイグレーションの抑制などが可能な実質的に共晶体を含まない新規な固体銀銅合金を提供する。【解決手段】銀銅合金に含まれる銅の濃度が0.1wt%から99.94wt%である固体銀銅合金であり、上記固体銀銅合金が室温において共晶体を含まない非共晶構造を主体とする固体銀銅合金。この銀銅合金は、銀イオン及び銅イオンを含む流体と、還元剤を含む流体とを、対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用面間にできる薄膜流体中において混合し、銀銅合金の粒子を析出させて製造する。銀と銅と以外に錫を含む銀銅合金。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

銀銅合金に含まれる銅の濃度が0.1wt%から99.94wt%である固体銀銅合金であり、 上記固体銀銅合金が室温において共晶体を含まない非共晶構造を主体とするものであることを特徴とする銀銅合金。

IPC (5)：

C22C 9/00 ,  C22C 5/08 ,  C22C 13/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (7)：

C22C9/00 ,  C22C5/08 ,  C22C13/00 ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F9/24 B ,  B22F9/24 E

F-Term (21)：

4K017AA04 ,  4K017BA01 ,  4K017BA02 ,  4K017BA05 ,  4K017BB01 ,  4K017BB02 ,  4K017BB05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017DA09 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BB06 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33