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J-GLOBAL ID：201403012581015619

電子的に組み替え可能な半導体特性測定装置

Inventor： 石川 洋平 ,  活田 健治 ,  荻島 真澄
Applicant, Patent owner： 独立行政法人国立高等専門学校機構
Agent (1)： 小木 智彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013081947
Publication number (International publication number)：2014202728
Application date： Apr. 10, 2013
Publication date： Oct. 27, 2014
Summary：

【課題】電子的に補助回路を組み替えることが可能な半導体特性測定装置を提供する。【解決手段】半導体特性測定装置は、任意の電子素子と、複数の配線を格子状に形成し、当該格子状の配線の交点に設けられたスイッチを備えたスイッチアレー13と、被測定対象である半導体チップのパッドに接触して、スイッチアレー13と半導体チップとを電気的に接続するプローブ針56と、コンピュータからの入力信号を受信可能に接続され、当該入力信号に応じて、配置されたスイッチのオンオフ状態を任意の組み合わせに切り替えるスイッチドライバ12と、半導体チップから出力された信号を、半導体チップの電気的特性を測定するテスタに出力する出力部と、を備える。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

任意の電子素子と、 縦方向に並行した複数の配線と横方向に並行した複数の配線とを格子状に形成し、当該格子状の配線の交点に設けられたスイッチを備え、前記電子素子が前記格子状に形成された配線の端部に接続されたスイッチアレーと、 被測定対象である半導体チップのパッドに接触して、前記スイッチアレーと前記半導体チップとを電気的に接続するプローブ針と、 コンピュータからの入力信号を受信可能に接続され、当該入力信号に応じて、前記スイッチを切り替えるスイッチドライバと、 前記半導体チップから出力された信号を、前記半導体チップの電気的特性を測定するテスタに出力する出力部と、を備える半導体特性測定装置。

IPC (3)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  G01R 1/073

FI (3)：

G01R31/26 Z ,  G01R31/28 K ,  G01R1/073 E

F-Term (14)：

2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04 ,  2G011AA16 ,  2G011AC08 ,  2G011AC11 ,  2G011AE03 ,  2G132AA00 ,  2G132AE08 ,  2G132AE12 ,  2G132AF01 ,  2G132AL06