Pat

J-GLOBAL ID：201403016525986232

テープ状超電導線材の端末構造体及びテープ状超電導線材の端末構造体の製造方法

Inventor： 北村 祐 ,  中西 達尚 ,  引地 康雄 ,  長谷川 隆代
Applicant, Patent owner： 昭和電線ケーブルシステム株式会社
Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013010931
Publication number (International publication number)：2014143840
Application date： Jan. 24, 2013
Publication date： Aug. 07, 2014
Summary：

【課題】テープ状超電導線材と金属端子との接合に際し、超電導特性が劣化しにくく、テープ状超電導線材と金属端子とを好適に接合すること。【解決手段】基材上に中間層を介して超電導層が設けられ、この超電導層上に保護層が設けられた超電導テープ20と、金属端子30と、金属端子30及び超電導テープ20の端末20aに介設され、金属端子20に第1半田52で接合されるとともに、超電導テープ20に、第1半田52よりも融点が低い第2半田54で接合される接続テープ40とを備える。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材上に中間層を介して超電導層が設けられ、この超電導層上に保護層が設けられたテープ状超電導線材と、 金属端子と、 前記金属端子及び前記テープ状超電導線材の端末に介設され、前記金属端子に第1半田で接合されるとともに、前記テープ状超電導線材に、前記第1半田よりも融点が低い第2半田で接合される接続テープと、 を備える、 ことを特徴とするテープ状超電導線材の端末構造体。

IPC (5)：

H02G 15/34 ,  H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01R 4/68 ,  H01F 6/06

FI (5)：

H02G15/34 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 561Z ,  H01R4/68 ,  H01F5/08 E

F-Term (12)：

5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA04 ,  5G321CA04 ,  5G321CA18 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321DB22