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J-GLOBAL ID：201403029452662772

剪断剥離試験による界面強度の評価方法。

Inventor： 神谷 庄司 ,  宍戸 信之
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 名古屋工業大学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012165496
Publication number (International publication number)：2014025778
Application date： Jul. 26, 2012
Publication date： Feb. 06, 2014
Summary：

【課題】機械的な構造設計における設計パラメータとして機能する界面強度情報が取得可能である評価方法を提供する。【解決手段】触針の形状とこの触針と接触する試験片の形状との幾何学的条件のみで一義的に触針と試験片との接触位置が決定されて負荷が付与される、試験片の剥離強度評価である。より詳しくは、円柱形状、円錐形状、あるいは半球状の試験片の側面と触針の平滑面とを接触させて、前記試験片の試験片土台との界面極近傍に負荷を与えることで安定的に亀裂を進展させ、その際の試験片の土台からの剥離に要した荷重を測定する、試験片の剥離強度評価方法。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

触針の形状とこの触針と接触する試験片の側面形状との幾何学的条件のみで一義的に触針と試験片との接触位置が決定されて負荷が付与される、試験片の界面強度評価方法。

IPC (1)：

G01N 3/24

FI (1)：

G01N3/24

F-Term (7)：

2G061AA11 ,  2G061AB01 ,  2G061AC10 ,  2G061BA04 ,  2G061CB16 ,  2G061DA01 ,  2G061EA01