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J-GLOBAL ID：201403031190883467

プリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板

Inventor： 柴田 大介 ,  角谷 武徳 ,  遠藤 新 ,  宇敷 滋 ,  三輪 崇夫
Applicant, Patent owner： 太陽ホールディングス株式会社
Agent (5)： 本多 一郎 ,  杉本 由美子 ,  篠田 淳郎 ,  渡耒 巧 ,  大田黒 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013097989
Publication number (International publication number)：2014220345
Application date： May. 07, 2013
Publication date： Nov. 20, 2014
Summary：

【課題】従来と比較して、高いピール強度を実現できるプリント配線板材料、および、それを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】バインダー成分と、数平均繊維径1μm以上のセルロースファイバーと、数平均繊維径3nm以上1000nm未満のセルロースナノファイバーと、を含むプリント配線板材料である。多層プリント配線板の層間絶縁層6,9、および、コアコア基板2に好適に使用することができる。このプリント配線板材料を用いたプリント配線板である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

バインダー成分と、数平均繊維径1μm以上のセルロースファイバーと、数平均繊維径3nm以上1000nm未満のセルロースナノファイバーと、を含むことを特徴とするプリント配線板材料。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  C08L 101/00 ,  C08L 1/00 ,  C08L 97/00

FI (5)：

H05K3/46 T ,  H05K1/03 610S ,  C08L101/00 ,  C08L1/00 ,  C08L97/00

F-Term (54)：

4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002AB012 ,  4J002AH001 ,  4J002FA042 ,  4J002FD012 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316BB02 ,  5E316CC05 ,  5E316CC09 ,  5E316CC13 ,  5E316CC32 ,  5E316CC52 ,  5E316DD02 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316DD32 ,  5E316DD48 ,  5E316EE12 ,  5E316EE20 ,  5E316FF23 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316HH11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB02 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE12 ,  5E346EE20 ,  5E346FF23 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-267411   Applicant：三菱化学株式会社

Cited by examiner (1)

• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-267411   Applicant：三菱化学株式会社