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J-GLOBAL ID：201403046135374011

温度感応性材料及びその用途

Inventor： 丸山 厚 ,  嶋田 直彦 ,  遊佐 真一
Applicant, Patent owner： 国立大学法人九州大学 ,  兵庫県
Agent (1)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012270368
Publication number (International publication number)：2014114395
Application date： Dec. 11, 2012
Publication date： Jun. 26, 2014
Summary：

【課題】生理学的条件で温度に応答し、生体機能性を有するUCST型の温度応答性高分子化合物を提供するとともに、その温度応答性材としての各種用途を提供する。【解決手段】一般式(I):〔式(I)中、R1はメチル基または水素原子であり、mは10以上の整数、pは1〜6の整数を意味する。〕で示される、アミノアルキル(メタ)アクリレート基が重合してなる高分子化合物またはその塩において、当該アミノアルキル(メタ)アクリレート基の全てまたは少なくとも3割が側鎖にカルバモイル基を有するアミノアルキル(メタ)アクリレート基で置換されてなる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

一般式(I):

IPC (1)：

C08F 8/30

FI (1)：

C08F8/30

F-Term (8)：

4J100AL03P ,  4J100AL04P ,  4J100BA29P ,  4J100BA35H ,  4J100CA04 ,  4J100DA38 ,  4J100HE12 ,  4J100JA53