Pat

J-GLOBAL ID：201403046219972283

Tダイおよびその製造方法

Inventor： 本 間 周 平 ,  桶 亮 太 ,  荻 野 陽 介 ,  山 口 智 則 ,  水 野 聖 也
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社
Agent (6)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  岡田 淳平 ,  森 秀行 ,  堀田 幸裕
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012194216
Publication number (International publication number)：2014046672
Application date： Sep. 04, 2012
Publication date： Mar. 17, 2014
Summary：

【課題】リップ部が高品質でかつ高い耐久性を有し、さらに比較的低コストで製造可能なTダイを提供する。【解決手段】Tダイ(1)のリップ部(9)の少なくともエッジ部(9e)に、母材にニッケル系合金またはコバルト系合金からなる耐食耐摩耗性合金の粉末をレーザ肉盛溶接することにより形成された肉盛層(10)が設けられており、この肉盛層が、金属硼化物が結合相中に分散した金属組織を有する【選択図】図1

Claim (excerpt)：

内部に流動性材料流路を有するとともに、前記流動性材料流路の先端部にスリット状の吐出部を形成するリップ部を有しているダイ本体を備えたTダイにおいて、 前記リップ部の少なくともエッジ部に、母材にニッケル系合金またはコバルト系合金からなる耐食耐摩耗性合金の粉末をレーザ肉盛溶接することにより形成された肉盛層が設けられている、 ことを特徴とするTダイ。

IPC (1)：

B29C 47/14

FI (1)：

B29C47/14

F-Term (8)：

4F207AG01 ,  4F207AJ02 ,  4F207AJ09 ,  4F207AJ14 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KL63 ,  4F207KL84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• Tダイ及びそれを用いた熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-041121   Applicant：積水化学工業株式会社
• 特開平2-030396
  
• 特開昭64-056860