Pat
J-GLOBAL ID:201403048635525760
アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (4):
萼 経夫
, 宮崎 嘉夫
, 加藤 勉
, 伴 知篤
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2014527085
Publication number (International publication number):2014531473
Application date: Aug. 27, 2012
Publication date: Nov. 27, 2014
Summary:
【課題】本発明は複合体で優れた耐熱特性、詳しくは、低い熱膨張係数(CTE、Coefficient of Thermal Expansion)と高いガラス転移温度又はTgレス及び/又は硬化物で難燃性を示し、別途のシランカップリング剤を必要としないアルコキシシリル系エポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途に関するものである。【解決手段】本発明によると、コアに少なくとも一つの下記化学式S1の置換基及び少なくとも2つのエポキシ基を有するアルコキシシリル系エポキシ化合物と、出発物質のアリル化、クライゼン転位、グリシジル化及びアルコキシシリル化で製造される前記エポキシ化合物の製造方法と、前記エポキシ化合物を含むエポキシ組成物と、その硬化物及びその用途が提供される。本発明による新しいアルコキシシリル基を有するエポキシ化合物を含む組成物の複合体は、エポキシ化合物のうちアルコキシシリル基と充填剤の化学的結合だけでなくアルコキシシリル基を有するエポキシ化合物のアルコキシシリル基間の化学結合によってエポキシ複合体を形成する際に化学結合効率が向上されるため、優れた耐熱特性、即ち、低いCTEと高いガラス転移温度又はTgレスを示す。また、本発明によるエポキシ化合物を含む組成物の硬化物は優れた難燃性を示す。【選択図】図10
Claim (excerpt):
コアに少なくとも一つの下記化学式S1の置換基及び2つのエポキシ基を含むアルコキシシリル基を有するエポキシ化合物。
IPC (11):
C08G 59/20
, C08G 59/30
, C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08J 5/24
, B32B 15/092
, B32B 17/04
, B32B 15/08
, H05K 1/03
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (10):
C08G59/20
, C08G59/30
, C08L63/00 C
, C08K3/00
, C08J5/24
, B32B15/092
, B32B17/04 Z
, B32B15/08 105Z
, H05K1/03 610L
, H01L23/30 R
F-Term (57):
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AD32
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AL09
, 4F072AL13
, 4F100AA17A
, 4F100AB01B
, 4F100AG00
, 4F100AG00A
, 4F100AK01A
, 4F100AK17A
, 4F100AK41A
, 4F100AK53
, 4F100AK53A
, 4F100AK56A
, 4F100AL05
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100DE01A
, 4F100DG01
, 4F100DG01A
, 4F100DH01
, 4F100DH01A
, 4F100GB41
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4J002CD151
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J036AB20
, 4J036AC21
, 4J036AD00
, 4J036AE07
, 4J036AJ21
, 4J036AK17
, 4J036CC03
, 4J036DB05
, 4J036DB06
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036JA08
, 4J036JA11
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EC04
, 4M109EC05
Patent cited by the Patent:
Article cited by the Patent:
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