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J-GLOBAL ID：201403053379405527

電子増幅用基板および電子増幅用基板の製造方法

Inventor： 伏江 隆
Applicant, Patent owner： HOYA株式会社
Agent (5)： 阿仁屋 節雄 ,  油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩 ,  奥山 知洋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013041016
Publication number (International publication number)：2014170642
Application date： Mar. 01, 2013
Publication date： Sep. 18, 2014
Summary：

【課題】放電の発生を抑制しつつ、電子雪崩増幅の際に十分な増幅率が得られる電子増幅用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性を有するガラス基材11と、ガラス基材11の両主面に形成された導電層12,13と、ガラス基材11と導電層12,13との積層体14に形成された複数の貫通孔15と、を備え、導電層表面への電圧印加時の両導電層間の電位差により貫通孔15内に電界を形成して当該貫通孔内にて電子雪崩増幅を起こすように構成された電子増幅用基板10であって、ガラス基材11の少なくとも一方の主面上に、絶縁部20が、当該絶縁部の一方の端部はガラス基材11の貫通孔15の開口部を取り囲み、かつ他方の端部が導電層の端部12a、13aと接するように形成されている。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

絶縁性を有するガラス基材と、 前記ガラス基材の両主面に形成された導電層と、 前記ガラス基材と前記導電層との積層体に形成された複数の貫通孔と、を備え、 前記導電層表面への電圧印加時の両導電層間の電位差により前記貫通孔内に電界を形成して当該貫通孔内にて電子雪崩増幅を起こすように構成された電子増幅用基板であって、 前記ガラス基材の少なくとも一方の主面上に、絶縁部が、当該絶縁部の一方の端部は前記ガラス基材の前記貫通孔の開口部を取り囲み、かつ他方の端部が前記導電層の端部と接するように形成されていることを特徴とする電子増幅用基板。

IPC (3)：

H01J 47/02 ,  G01T 1/18 ,  G01T 3/00

FI (3)：

H01J47/02 ,  G01T1/18 B ,  G01T3/00 C

F-Term (25)：

2G088GG05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ31 ,  2G088JJ37 ,  2G188AA25 ,  2G188BB01 ,  2G188BB02 ,  2G188BB09 ,  2G188CC04 ,  2G188CC05 ,  2G188DD05 ,  2G188DD10 ,  2G188DD11 ,  2G188DD33 ,  2G188DD34 ,  2G188DD35 ,  2G188DD38 ,  2G188DD41 ,  2G188DD43 ,  2G188DD44 ,  2G188DD45 ,  2G188EE31 ,  2G188FF18 ,  5C038DD01 ,  5C038DD15