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J-GLOBAL ID:201403056235548578

電界撹拌用はっ水フレーム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  加藤 恭介
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014009629
Publication number (International publication number):2014160060
Application date: Jan. 22, 2014
Publication date: Sep. 04, 2014
Summary:
【課題】液滴に均一な撹拌特性を与えて、免疫組織染色反応のばらつきを抑える。【解決手段】耐アセトン性を有し、電圧印加環境において電界分布に影響を与えない樹脂からなり、リング幅Wが0.5〜5.0mm、内部面積Sが19〜600mm2の貫通孔を有するリング体10を形成し、このリング体10をプラスチック基板2に設けて電界撹拌用はっ水リング1を構成し、リング体10の貫通孔部分であるリング内部11に液滴Lを滴下し、電界非接触撹拌装置Eの試料室E1に電界撹拌用はっ水リング1を設置し、主電圧としてプラス側に0.4〜2.0kV/mm、これにオフセット電界強度0.2〜1.0kV/mmを加え、プラス側に偏った繰り返しの方形波を形成した電界を、周波数0.1〜300Hzで液滴Lに与えて非接触で撹拌する。【選択図】図2
Claim (excerpt):
耐アセトン性を有し、電界印加環境において電界分布に影響を与えない樹脂からなり、貫通孔を有するフレーム体を形成し、このフレーム体を基板に設けて構成され、 前記フレーム体の前記貫通孔に滴下された液滴が前記基板に対して45度以下の接触角を与える、 ことを特徴とする電界撹拌用ならびに電界洗浄用はっ水フレーム。
IPC (2):
G01N 1/38 ,  G01N 33/48
FI (2):
G01N1/28 Y ,  G01N33/48 P
F-Term (6):
2G045AA24 ,  2G045BB24 ,  2G052AA33 ,  2G052FA10 ,  2G052FB10 ,  2G052FC09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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