キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：アクシス国際特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013043573
Publication number (International publication number)：2014173094
Application date： Mar. 05, 2013
Publication date： Sep. 22, 2014
Summary：

【課題】極薄銅層のエッチング性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア付銅箔の中間層はNiを含み、極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量を幅方向および長手方向に20mm間隔で10点ずつ測定したときの極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の平均値:Aが400μg/dm2以下であり、極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の標準偏差をσとし、Ni付着量の変動係数をX=σ×100/Aとすると、Xが30.0%以下を満たす。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、前記中間層はNiを含み、前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量を幅方向および長手方向に20mm間隔で10点ずつ測定したときの前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の平均値:Aが400μg/dm2以下であり、前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の標準偏差をσとし、Ni付着量の変動係数をX=σ×100/Aとすると、Xが30.0%以下を満たすキャリア付銅箔。

IPC (6)：

C25D 1/04 , B32B 15/08 , H05K 3/06 , H05K 1/09 , C25D 7/06 , C25D 5/12

FI (6)：

C25D1/04 311 , B32B15/08 J , H05K3/06 A , H05K1/09 C , C25D7/06 A , C25D5/12

F-Term (61)：

4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB38 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG20 , 4F100AA22C , 4F100AB13C , 4F100AB13E , 4F100AB15B , 4F100AB15C , 4F100AB15E , 4F100AB16B , 4F100AB16E , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB18B , 4F100AB18C , 4F100AB18E , 4F100AB20C , 4F100AB20E , 4F100AB31B , 4F100AB31C , 4F100AH02C , 4F100AH03C , 4F100AH04C , 4F100AT00A , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100EH71C , 4F100EJ34E , 4F100EJ69C , 4F100GB43 , 4F100JK06 , 4F100JL14 , 4F100JM02D , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BA12 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DA09 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-420277 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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