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J-GLOBAL ID：201403068126211227
Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
小松 高
, 和田 憲治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013061498
Publication number (International publication number)：2014185370
Application date： Mar. 25, 2013
Publication date： Oct. 02, 2014
Summary：
【課題】Cu-Ti系銅合金板材において、強度、曲げ加工性、耐応力緩和性を良好に維持しながら、耐疲労特性を改善する。【解決手段】質量%で、Ti:2.0〜5.0%、Ni:0〜1.5%、Co:0〜1.0%、Fe:0〜0.5%、Sn:0〜1.2%、Zn:0〜2.0%、Mg:0〜1.0%、Zr:0〜1.0%、Al:0〜1.0%、Si:0〜1.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Cr:0〜1.0%、Mn:0〜1.0%、V:0〜1.0%、残部実質的にCuからなり、板厚方向に垂直な断面において、粒界反応型析出物の最大幅が500nm以下であり、直径100nm以上の粒状析出物の密度が105個/mm2以下である金属組織を有する銅合金板材。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
質量%で、Ti:2.0〜5.0%、Ni:0〜1.5%、Co:0〜1.0%、Fe:0〜0.5%、Sn:0〜1.2%、Zn:0〜2.0%、Mg:0〜1.0%、Zr:0〜1.0%、Al:0〜1.0%、Si:0〜1.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Cr:0〜1.0%、Mn:0〜1.0%、V:0〜1.0%であり、前記元素のうちSn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、MnおよびVの合計含有量が3.0%以下であり、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有する銅合金板材であって、板厚方向に垂直な断面において、粒界反応型析出物の最大幅が500nm以下であり、直径100nm以上の粒状析出物の密度が105個/mm2以下である金属組織を有する銅合金板材。
IPC (6)：
C22C 9/00
, C22C 9/04
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01B 5/02
, H01B 13/00
C22C9/00
, C22C9/04
, C22F1/08 B
, C22F1/08 Q
, H01B1/02 A
, H01B5/02 Z
, H01B13/00 501B
5G301AA03
, 5G301AA07
, 5G301AA09
, 5G301AA12
, 5G301AA13
, 5G301AA14
, 5G301AA19
, 5G301AA20
, 5G301AA21
, 5G301AA23
, 5G301AA24
, 5G301AA30
, 5G301AB01
, 5G301AB20
, 5G301AD03
, 5G301AD05
, 5G301AD10
, 5G301AE02
, 5G301AE10
, 5G307CA07
, 5G307CB02
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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