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J-GLOBAL ID:201403069818651622
軟磁性合金粉末並びにそれを用いた圧粉磁芯及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
山崎 拓哉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2012223227
Publication number (International publication number):2014075529
Application date: Oct. 05, 2012
Publication date: Apr. 24, 2014
Summary:
【課題】熱処理工程における試料温度の上昇を抑制し且つ複雑な熱処理パターンを行うことなく軟磁気特性を向上させた軟磁性合金粉末を提供し、併せて、当該軟磁性合金粉末を用いた圧粉磁芯及び当該圧粉磁芯の製造方法を提供すること。【解決手段】組成式FeaBbSicPxCyCuzで表わされ、79≦a≦86at%、5≦b≦13at%、0≦c≦8at%、1≦x≦10at%、0≦y≦5at%、0.4≦z≦1.4at%、及び0.06≦z/x≦1.20を満たす軟磁性合金粉末において、特に、粒子の中心部には前記結晶相部が位置し、外周部には前記非晶質相部が位置するように軟磁性合金粉末を作製し、これを用いて圧粉磁心を製造したこと。【選択図】図2
Claim (excerpt):
組成式FeaBbSicPxCyCuzで表わされ、79≦a≦86at%、5≦b≦13at%、0≦c≦8at%、1≦x≦10at%、0≦y≦5at%、0.4≦z≦1.4at%、及び0.06≦z/x≦1.20を満たす軟磁性合金粉末であって、
当該軟磁性合金粉末は、結晶相を主相とする結晶相部及び非晶質相を主相とする非晶質相部とを有する軟磁性合金粉末粒を有しており、
当該軟磁性合金粉末粒における前記結晶相部の割合は、50重量%未満である、
軟磁性合金粉末。
IPC (9):
H01F 1/20
, H01F 1/22
, H01F 1/153
, H01F 27/255
, H01F 41/02
, C22C 38/00
, B22F 3/00
, B22F 1/00
, C22C 45/02
FI (9):
H01F1/30
, H01F1/22
, H01F1/14 C
, H01F27/24 D
, H01F41/02 D
, C22C38/00 303S
, B22F3/00 B
, B22F1/00 Y
, C22C45/02 A
F-Term (13):
4K018AA24
, 4K018BA13
, 4K018BB07
, 4K018FA08
, 4K018GA04
, 4K018KA44
, 5E041AA11
, 5E041AA19
, 5E041BB03
, 5E041CA02
, 5E041HB15
, 5E041NN01
, 5E041NN06
Patent cited by the Patent:
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