Pat
J-GLOBAL ID:201403088075727135
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西藤 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2012133140
Publication number (International publication number):2013256586
Application date: Jun. 12, 2012
Publication date: Dec. 26, 2013
Summary:
【課題】優れた耐熱性とともに高い靱性を備えた熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)および(B)成分、及び(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。(B)下記の一般式(4)にて表される構造単位を1分子中に2個以上有するフェノール化合物。(C)ゴム成分からなるコア部の外周に、上記樹脂の少なくとも一方と反応しうる官能基を有する成分が配設されてなるコア-シェル構造を備えたゴム粒子。【選択図】なし
Claim (excerpt):
下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物。
(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。
(B)下記の一般式(4)にて表される構造単位を1分子中に2個以上有するフェノール化合物。
IPC (7):
C08L 35/00
, C08L 51/04
, C08K 3/00
, C08K 5/13
, C08L 61/14
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L35/00
, C08L51/04
, C08K3/00
, C08K5/13
, C08L61/14
, H01L23/30 R
F-Term (27):
4J002BH02X
, 4J002BP01W
, 4J002BP02W
, 4J002CC07Y
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DL007
, 4J002FD017
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD160
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4M109AA01
, 4M109CA05
, 4M109CA12
, 4M109CA21
, 4M109CA22
, 4M109EA08
, 4M109EB03
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC03
, 4M109EC05
Return to Previous Page